展商动态
全球首发，破解汽车氛围灯存储瓶颈,英迪芯微128KB大容量汽车RGB LED驱动芯片iND83229B
2025-04-15 09:51:06
汽车氛围灯正从装饰配置升级为智能座舱的核心体验。通过动态光线变化，它能即时切换浪漫、运动等场景氛围，大幅提升车内质感。行业数据显示，2025年全球汽车氛围灯装配率将接近60%，豪华品牌更实现100%标配，成为高端车型的必备配置。
同时，随着汽车市场“内卷”进入深水区，产业链TIER1对于平台化灯头开发具有强烈诉求，一个程序或者一个供应商尽可能满足更多车厂客户的需求，这样可以简化重复开发成本和生产版本管理成本。
当前，主流的氛围灯驱动芯片多采用32KB - 64KB的Flash架构。然而，在以下需求的冲击下，其存储容量正逼近极限。 在新能源汽车技术不断向前发展的当下，OTA升级的需求已经深入到车辆电子系统的方方面面。氛围灯作为增强人机交互体验的关键部件，特别是在智能座舱和自动驾驶系统深度融合的背景下，其OTA升级需求呈现出高频且常态化的趋势。 OTA 升级涉及车辆与远端服务器的双向通信，服务器通过加密通道向节点端芯片发送固件更新指令。为保障升级过程的安全性，芯片需满足以下存储要求： 升级程序标准化：遵循UDS标准协议栈等规范。标准化的升级程序能规避因缺乏标准和监管带来的风险。但无论是标准的UDS升级框架，还是车厂/Tier1自定义的平台化升级程序，都会使程序空间扩大。 双固件备份机制：即便采取了上述措施，也不能百分百保证程序能正确写入节点芯片的 Flash中。而且，升级后的程序可能无法达到预期效果，此时就需要回滚到之前的版本。因此，越来越多客户要求程序进行双重备份，这使得芯片需预留一半空间给旧版程序，存储空间需求直接翻倍。 如今的汽车氛围灯早已不是简单的单色照明，音乐律动、分区控制、场景模式等高级功能纷纷登场。以音乐联动功能为例，芯片需存储1024级亮度调节数据以及 200多种动态模式参数，这使得存储需求飙升了 300%。据某豪华品牌车型的实测，实现AR导航光毯功能，需额外增加30-50KB的存储空间。从以下典型灯效复杂度对比中，更能直观感受到存储需求的变化： 环境温度的变化对LED性能影响显著。在低温环境下，色温漂移可达15%；高温时，亮度衰减超过 20%。为实现精准补偿，芯片需存储- 40℃至125℃全温域的补偿数据，这无疑要占用大量存储空间。 基于以上对更大Flash产品的需求，英迪芯微推出了新一代 LIN 通信多通道氛围灯驱动芯片iND83229B。iND83229B在上一代产品iND83229系列的基础上，把 Flash 容量提升到了128KB，并增加了存储ECC 来提升存储可靠性，并将主频提升到了48MHz。 iND83229B 产品特点： 48MHz Cortex-M0 内核 128KB Flash 和 16KB SRAM，均支持 ECC 3通道恒流源，最大60mA/通道 内部集成LDO 内置 LIN 收发器 支持硬件过温保护，电池电压监测 提高了DPI，ESD，BCI等性能 符合AEC-Q100 Grade1 QFN20 4*4mm iND83229B 适合应用于汽车内饰氛围灯，OHC，充电指示灯等场景。
需要送样测试和评估的用户，请联系英迪芯微（联系方式在文章末尾）。
此外，英迪芯微也即将推出更大 Flash 容量的多通道氛围灯驱动产品iND83213BCS01产品特点： 48MHz Cortex-M0内核 128KB Flash和16KB SRAM，均支持ECC 24通道恒流源，最大50mA/通道 内部集成1200mA Buck降压电路 内LIN收发器 支持硬件过温保护，电池电压监测 符合AEC-Q100 Grade1 QFN48 6*6mm iND83213BCS01适合应用于汽车内饰和外饰灯系统、通用LED照明和高速LED灯光动画等场景。 iND83213BCS01预计将在今年第二季度开始正式推向市场，为汽车氛围灯领域带来全新的活力与变革，引领氛围灯新需求，为用户软件平台化提供强有力支撑。 平台化产品开发助力客户开发效率
英迪芯微目前在内饰灯、头灯、尾灯、格栅灯、交互灯所有汽车照明场景都有产品布局，并且在每个场景提供丰富的多种配置的产品组合，帮助客户平台化开发，一个方案尽可能满足更多车厂客户的需求，简化重复开发成本和优化生产版本管理成本。比如，英迪芯微面向内饰灯场景有十多款产品可供选择，同时开发更大存储的新品 iND83213B、 iND83229B等，并有多款产品在研，持续丰富英迪芯微的产品库。
