作为第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）的重要组成部分，“金芯奖”旨在推动汽车电子产业的创新与发展，促进车规芯片国产化应用，助力树立国内汽车电子产业的创新标杆，这一评选不仅是对行业创新成果的一次集中展示，更是对优秀企业和产品的认可与鼓励。

作为面向智能座舱与跨域融合场景设计的全场景车规级SoC芯片，芯驰X9SP集成12核Arm Cortex-A55处理器，CPU算力高达100K DMIPS，GPU性能达220G FLOPS，并拥有8 TOPS的AI算力，能够高效支持AI算法的本地部署与加速，赋能智能座舱实现车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等丰富的多模态感知和云端大模型交互功能。

X9SP创新性地实现了单芯片舱泊一体解决方案，通过将智能座舱与自动泊车功能深度融合于一颗芯片，不仅显著提升了多屏联动、语音交互、环视影像的流畅性和实时性，更有效降低了系统部署成本，为车企打造兼具高性能与成本效益的智能座舱提供了理想选择。目前，基于X9SP的舱泊一体解决方案已获得多家客户的认可与合作。